泰科电子请求电子组件专利完成衔接器模块在电路板上的电衔接

  金融界 2024 年 10 月 24 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，泰科电子（上海）有限公司、泰连解决方案有限责任公司请求一项名为“电子组件”的专利，公开号 CN 118801153 A，请求日期为 2023 年 4 月。

  专利摘要显现，本请求公开了一种电子组件。该电子组件包含电路板(200)、衔接器模块(100)和固定组件。所述衔接器模块(100)具有模块壳体(120)和至少部分地被包容在所述模块壳体内的衔接构件(110)，所述模块壳体(120) 上构成有接合结构。所述固定组件适于与所述接合结构接合以将所述衔接器模块(100)固定到所述电路板(200)上，使得所述衔接构件(110)电衔接至所述电路板。

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